半导体器件变得越来越小,几何结构越来越复杂,使用的材料越来越多,给工艺气体的纯度带来了更大的挑战。更多的工艺步骤意味着消耗更多的工艺气体。现在,即使气体供应中有微量污染物,也会对芯片性能产生不可忽略的影响。因此,工艺气体净化显的日益重要。商丘氮气纯化设备气体和化学品的纯度在先进半导体和存储设备的性能和可靠性方面发挥着重要作用。氮气纯化设备价格为了保持竞争力,许多半导体制造商提高了产量,从而增加了气体的总消耗量。因此,对污染物采取必要的净化措施势在必行。
当咱们在使用工艺气体来进行作业时,其实都是经过了重重的检测后才能正式销售的。其中就有几种比较常见的检验方法。选用背压法检漏时,氮气纯化设备价格首要将被检产品置于高压的氦气室中,浸泡数小时或数天,假如被检产品外表有漏孔,商丘氮气纯化设备氦气便经过漏孔压入被检产品内部密封腔中,使内部密封腔中氦分压力上升。取出被检产品,将外表的剩余氦气吹除后再将被检产品放入与检漏仪相连的真空容器内,被检产品内部密封腔内的氦气会经过漏孔走漏到真空容器,再进入氦质谱检漏仪,然后完成被检产品总漏率丈量。检漏仪给出的漏率值为丈量漏率,需求经过换算公式计算出被检产品的等效规范漏率。
商丘氮气纯化设备常用方法是低温,冷凝法。此外,在设备研制过程中还采用了大量低温领域的新技术,包括高压氦气压缩机的减振、耐低温高压紫铜管道特种焊接技术、低温高压活接密封技术等,以优化产品。氮气纯化设备价格在此基础上,通过在膜分离法提纯技术上取得突破,通过复合提纯分离方法,将纯度≥10%的低纯氦气提纯至99.5%以上,系统纯化回收率≥60%。
商丘氮气纯化设备催化剂:可以催化H2,CO,烃类等还原性气体与O2结合生成水和CO2,一般用在杂质含量较高时,预处理掉大量的杂质。脱氧吸附剂:可以以化学反应的方式去除掉O2,以物理吸附方式去除掉水和CO2。一般经此工序后产气的纯度已经足够使用了。定制氮气纯化设备吸气剂:吸气剂可以去除掉除了氩气,氦气等惰性气体以外的所有气体。(有些特制吸气剂也不会吸收H2)主要针对N2,CH4等。
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