半导体器件变得越来越小,几何结构越来越复杂,使用的材料越来越多,给工艺气体的纯度带来了更大的挑战。更多的工艺步骤意味着消耗更多的工艺气体。现在,即使气体供应中有微量污染物,也会对芯片性能产生不可忽略的影响。因此,工艺气体净化显的日益重要。韶关气体纯化器气体和化学品的纯度在先进半导体和存储设备的性能和可靠性方面发挥着重要作用。气体纯化器公司为了保持竞争力,许多半导体制造商提高了产量,从而增加了气体的总消耗量。因此,对污染物采取必要的净化措施势在必行。
韶关气体纯化器催化剂:可以催化H2,CO,烃类等还原性气体与O2结合生成水和CO2,一般用在杂质含量较高时,预处理掉大量的杂质。脱氧吸附剂:可以以化学反应的方式去除掉O2,以物理吸附方式去除掉水和CO2。一般经此工序后产气的纯度已经足够使用了。推荐气体纯化器吸气剂:吸气剂可以去除掉除了氩气,氦气等惰性气体以外的所有气体。(有些特制吸气剂也不会吸收H2)主要针对N2,CH4等。
当咱们在使用工艺气体来进行作业时,其实都是经过了重重的检测后才能正式销售的。其中就有几种比较常见的检验方法。选用背压法检漏时,气体纯化器公司首要将被检产品置于高压的氦气室中,浸泡数小时或数天,假如被检产品外表有漏孔,韶关气体纯化器氦气便经过漏孔压入被检产品内部密封腔中,使内部密封腔中氦分压力上升。取出被检产品,将外表的剩余氦气吹除后再将被检产品放入与检漏仪相连的真空容器内,被检产品内部密封腔内的氦气会经过漏孔走漏到真空容器,再进入氦质谱检漏仪,然后完成被检产品总漏率丈量。检漏仪给出的漏率值为丈量漏率,需求经过换算公式计算出被检产品的等效规范漏率。
目前主流的氦气提纯的方法主要有低温精馏法、选择吸附法、化学反应法、薄膜扩散法。推荐气体纯化器低温精馏法是利用气体的物理性质的差异既每种气体的沸点和凝固点不一样,在低温下冷凝获得不同的气体的组分,将氦气的杂质剔除。选择吸附法则很容易理解,通过吸附剂对于每种杂质吸附能力的不同,利用类似于“过滤”的原理,气体纯化器公司将氦气提纯,这种氦气提纯的方法一般使用硅胶、分子筛等作为吸附剂。
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