半导体器件变得越来越小,几何结构越来越复杂,使用的材料越来越多,给工艺气体的纯度带来了更大的挑战。更多的工艺步骤意味着消耗更多的工艺气体。现在,即使气体供应中有微量污染物,也会对芯片性能产生不可忽略的影响。因此,工艺气体净化显的日益重要。周口纯化设备气体和化学品的纯度在先进半导体和存储设备的性能和可靠性方面发挥着重要作用。纯化设备公司为了保持竞争力,许多半导体制造商提高了产量,从而增加了气体的总消耗量。因此,对污染物采取必要的净化措施势在必行。
纯化设备公司首先使空气通过过滤器除去尘埃等固体杂质,进入压缩机压缩,再经过分子筛净化器除去水蒸气和二氧化碳等杂质气体。在这里分子筛可使氮气、氧气等较小分子通过,起到筛选分子的作用。然后进行冷却、降压,当温度降至—170℃左右时,推荐纯化设备空气开始部分液化进入精馏塔,根据空气中各气体的不同沸点进行分馏。液态氧的沸点比液态氮的沸点高,两者相比液氮更易气化。经多步分馏可以得到99%以上的纯氧,同时得到氮气和提取稀有气体的原料。
核磁共振成像仪(MRI)采用低温超导磁体技术需液氦进行冷却,据统计,核磁共振成像仪占了全球氦气用量的34%,是终端使用行业。周口纯化设备虽然在发达国家核磁共振成像仪的需求量正在减少,但是发展中国家的需求量仍然强劲增长,从而保持了液氦的需求旺盛。推荐纯化设备氦气主要用于冷凝器、蒸发器、管道系统的检漏。
氦气提纯是一项国际前沿研究领域,推荐纯化设备采用的方法有低温冷凝、膜分离、变压吸附、化学吸附等方法。我国企业在低温研究的基础上,突破低温冷凝分离法的研究技术瓶颈,纯化设备公司开发工业氦气膜分离提纯技术和设备,与国际巨头在氦气提纯技术和设备方面展开竞争,并积极研究膜分离+低温分离的复合氦气分离方法,结合膜分离高效性和低温分离高回收率和高纯度的特点,将氦气首先经过膜分离技术进行粗提纯,然后采用低温分离技术进行精提纯,满足工业领域节能与高纯的多重需要。
周口纯化设备催化剂:可以催化H2,CO,烃类等还原性气体与O2结合生成水和CO2,一般用在杂质含量较高时,预处理掉大量的杂质。脱氧吸附剂:可以以化学反应的方式去除掉O2,以物理吸附方式去除掉水和CO2。一般经此工序后产气的纯度已经足够使用了。推荐纯化设备吸气剂:吸气剂可以去除掉除了氩气,氦气等惰性气体以外的所有气体。(有些特制吸气剂也不会吸收H2)主要针对N2,CH4等。
现代技术重视在工业及常用设备上的创新与进步。像是现代运用物理办法将空气中的氧气分离出来,而取得氮气的设备制氮机,制氮机首要分为三种,分别是深冷空分法、分子筛空分法(PSA)和膜空分法。周口纯化设备控制阀是空分设备非常常用的终端控制元件,如压缩机的导叶、胀大机的喷嘴等。推荐纯化设备控制阀由阀体、阀内件、供应阀门驱动力的执行机构以及林林总总的阀门附件所组成。典型的阀门附件由电气阀门定位器、电磁阀、限位开关和过滤减压阀等组成,为了控制阀门的照料时间,有的还需加上增速器、阻尼器和快速排放阀等附件。
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